钯合金半导体探针针头的好处
| 项目 | 钴钯 | 金 | 测试作用 |
| 硬度 | 600~650Knoops | 130~200Knoops | 较好的表面硬度将增加耐久性和减少损耗 |
| 摩擦系数 | 0.43 | 0.6 | 低摩擦西数使针头运作平滑而且更容易使外部物质滑过针头表面。 |
| 多孔性 | 0.2 | 0.37 | 电镀层的低多孔性可以防堵腐蚀透过藉以达到保护原材料。 |
| 延展性 | 3~7% | 3% | 更高的延展性镀层表面可以降低受设备挤压之下产生裂痕的可能。 |
| 熔点 |
PD:1554℃ Au:14954℃ |
1064℃ | 电镀材质拥有高熔点可以抑制散播和形成干扰之类的化合物。 |
| 热阻 | ＞395℃ | ＞150℃ | 当暴露于升高的温度之中，接触阻抗始终保持一致。 |
| 结晶粒尺寸 | 50-150angstroms | 200-250angstroms | 形成更小结晶粒的干扰化合物和杂志散播的发生可能性较低。 |
钯合金VS硬金针头对比
钴钯比金硬：结论是减少磨耗跟增加寿命及可靠性，镀金探针的尖端使用在无铅比有铅中磨耗速度更快，探针高磨耗等同于较短的使用寿命。在较高温度中钴钯比金更稳定，在测试期间金的上限150摄氏度，而钴钯能达到395摄氏度，即使在高温中镀钴钯的探针始终前后一致，钯的氧化发生在高温380摄氏度，钴因为自身限制跟传导特性就更不容易在表面氧化物会影响焊接的稳固性。
钴钯的结晶粒比金更小，这意味着钴钯降低了散播与形成内部物质化物的隐忧，内部物质化合物会造成两个不同的物质分界层，使得物质变成传导困难。
钴和钯有更高的熔点，那是可以防止扩散跟形成内部物质化合物。钴钯是合金，合金具有不会扩散的特质。
钴钯比金有更低的交互摩擦力，锡渣将不会粘附在弹簧探针表面，以此将弹簧探针表面污染降低到最小，能保证探针测试前直到寿命完成都是这种特性。
钴钯同金一样，延展性比较好，所以承受设备过载的压力不太可能产生裂痕。
镀金弹簧探针需要一天清理48次相对于钴钯一天只需要清理2次，镀钴钯弹簧探针清理次数减少意味着良率的增多和成本的节省。
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